eMCP
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嵌入式多晶片封装(Embedded Multi Chip Package)嵌入式多晶片封装(Embedded Multi Chip Package)

eMCP是结合eMMC和MCP封装而成的智慧型手机记忆体标准,
 eMCP因为有内建的NAND Flash控制晶片,可以减少主晶片运算的负担,并且管理更大容量的快闪记忆体,
它将eMMC与LPDDR封装为一体,在减小体积的同时还减少了电路设计,
将主控与NAND Flash集成为一体,通过内在的控制芯片管理Flash

Part number Density DRAM eMMC Speed Package Type NAND Type PDF
JSMPGB1BA1HYAABD-H418 8Gb + 2Gb LPDDR2 1CS eMMC 5.0 HS400 162B (11.5mm x 13mm) MLC 联系我们
JSMPGC1GA1HYAABD-H418 8Gb + 2Gb LPDDR2 1CS eMMC 5.0 HS400 162B (11.5mm x 13mm) MLC 联系我们
JSMPFB1BD1AVAABD-H418 4Gb + 2Gb LPDDR2 1CS eMMC 5.0 HS400 162B (11.5mm x 13mm) TLC 联系我们
JSMPFC1GD1AVAABD-H418 4Gb + 2Gb LPDDR2 1CS eMMC 5.0 HS400 162B (11.5mm x 13mm) TLC 联系我们
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