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自从2018年3月传出日本瑞萨电子将先进的微控制器(MCU)交由晶圆代工龙头台积电进行代工之后,6月1日瑞萨电子正式宣布,旗下100%全资子公司Renesas Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.(RSMC)所属,位于日本的山口工厂,以及滋贺工厂部分产线将在今后的2到3年间进行关闭。 据统计,从2011年3月至今,瑞萨电子在日本的22座生产据点中,已经进一步缩减到只剩下8座据点,7年内缩减了超过六成。
 
根据《日本经济新闻》的报导,RSMC所属的日本高知工厂已经于5月31日进行关闭。高知工厂主要生产家电、车用的微控制器,未来部分将转移至其他据点生产。另外,山口工厂的部分,主要以生产用于产业机器等用途的泛用微控制器。由于该系列产品采用较旧的6寸硅晶圆产线,使得每片晶圆上所能取得的半导体数量较少、生产效率较为不佳,因此,也在本次列入停产计划。至于,滋贺工厂的部分,在产线停产后,生产雷射二极管等化合物半导体的产线仍将持续进行生产。
 
报导进一步表示,为了降低芯片生产设备的高昂成本,2018年3月瑞萨电子计划将车用微控制器全数交由台积电进行代工生产,自己将专注于软件及半导体研发上。目前,瑞萨电子自家的晶圆厂已经在逐渐退出生产车用半导体中,目标于2020年时将全数交由台积电来进行量产。此计划不但使瑞萨电子能降低生产成本,而台积电方面也能利用已折旧的设备来生产28纳米制程的微控制器产品,增加设备使用价值,提升营收。
 
根据市场研究机构针对全球车用半导体产品市场的调查显示,全球车用半导体市占率排名第一的微恩智浦(NXP),之后的二、三名为英飞凌(Infineon)及瑞萨,目前这三大企业均已委外代工生产。其中,恩智浦及英飞凌均将部分产品交由世界先进生产,而瑞萨在全球市占率约在9.6%,2017年半导体事业营收较前一年增加23.4%,金额来到7,657亿日元。在车用半导体事业方面,2017年营收较前一年成长13.8%,达到4,081亿日元。


关键词:晶圆

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